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微波等離子清洗機(jī)

微波等離子清洗機(jī)

  • 產(chǎn)品型號(hào)：NE-MW12
  • 性能特點(diǎn)：清洗溫度低，無損傷清洗，無電極濺射污染
  • 產(chǎn)品用途：敏感電路，半導(dǎo)體元器件清洗
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  • 產(chǎn)品參數(shù)
微波等離子清洗機(jī)由五部分組成：外殼框架系統(tǒng)、微波放電系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、供氣系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。該設(shè)備控制方式為觸摸屏+PLC，操作方式包括自動(dòng)模式和手動(dòng)模式，在自動(dòng)模式下將不同工藝參數(shù)按照配方方式管理，可同時(shí)存儲(chǔ)50組不同的配方。設(shè)備設(shè)計(jì)有工作氣體耗盡報(bào)警、壓縮空氣壓力低于設(shè)定值報(bào)警、泵熱過載報(bào)警、反應(yīng)倉泄露率過大報(bào)警等安全功能。微波等離子清洗作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式，可以有效去除表面污染物，避免靜電損傷。

微波等離子清洗機(jī)原理：


微波等離子是由工作頻率為2.45GHz的微波激發(fā)工藝氣體放電,在真空腔內(nèi)壓力到達(dá)一定范圍時(shí)充入工藝氣體,當(dāng)腔內(nèi)壓力為動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，利用微波源振蕩產(chǎn)生的高頻交變電磁場(chǎng)將氧、氬、氫等工藝氣體電離，生成等離子體，活性等離子體對(duì)被清洗物進(jìn)行物理轟擊與化學(xué)反應(yīng)雙重作用，使被清洗物表面物質(zhì)變成粒子和氣態(tài)物質(zhì)，經(jīng)過抽真空排出，而達(dá)到清洗目的。

微波等離子清洗機(jī)特點(diǎn)：


微波等離子清洗與傳統(tǒng)濕法清洗相比，不需要使用大量的酸、堿、有機(jī)溶劑等，不會(huì)給環(huán)境帶來任何污染，有利于環(huán)保和人員安全，同時(shí)該清洗技術(shù)的均勻性、重復(fù)性和可控性非常好，具有三維處理能力，可以進(jìn)行方向選擇。
微波等離子清洗機(jī)與低頻或射頻放電產(chǎn)生的等離子體相比，它的特點(diǎn)是沒有正負(fù)電極，自偏壓很小，不會(huì)產(chǎn)生放電污染，有效防止靜電損傷；等離子密度高，生產(chǎn)效率高；離子運(yùn)動(dòng)沖擊小，不會(huì)產(chǎn)生UV（紫外線）輻射，尤其適用于一些敏感電路的制程清洗。

微波等離子清洗機(jī)具有激發(fā)頻率高、自偏壓小、離子動(dòng)能小、離子濃度高、化學(xué)反應(yīng)強(qiáng)等特點(diǎn)，可以有效避免靜電損傷、實(shí)現(xiàn)均勻的三維清洗，與傳統(tǒng)等離子清洗（超聲或射頻）相比，微波等離子清洗可以產(chǎn)生具有優(yōu)良特性的等離子體，所以微波等離子清洗機(jī)在集成電路制程中，尤其是可靠性要求極高的軍用集成電路生產(chǎn)過程中發(fā)揮著舉足輕重的作用，集成電路封裝過程中，會(huì)產(chǎn)生各類污染物，包括氟、鎳、光刻膠、環(huán)氧樹脂和氧化物等，其存在會(huì)降低產(chǎn)品質(zhì)量。微波等離子清洗技術(shù)作為一種精密干法清洗技術(shù)，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。
產(chǎn)品型號(hào) 微波等離子清洗機(jī)NE-MW12
外形尺寸 W850*H538*D600mm
腔體內(nèi)部尺寸 W225*H225*D225mm
頻率 微波2.45GHZ
功率 50-500W可調(diào)
氣路 標(biāo)配兩路
控制方式 PLC+觸摸屏
真空規(guī) Priani真空計(jì)
電源 380V ，50/60Hz

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