晶圓等離子去膠機

產(chǎn)品型號：NE-PE13F
性能特點：去膠快速徹底對樣片無損傷
產(chǎn)品用途：光刻膠去除

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產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)

干法去膠也叫等離子體去膠,等離子去膠法,去膠氣體一般為氧氣。等離子去膠機其工作原理是將硅片置于真空反應系統(tǒng)中,抽真空后充入一定量的氧氣，然后打開等離子去膠機的高頻功率發(fā)生器從而產(chǎn)生高頻磁場，而低壓的氧氣會在高頻電磁場的作用下電離成分子、原子、離子以及電子的混合體，這些混合體就被稱為氧等離子體。在這些非完全電離的混合體中，氧離子的能量極高，它能夠與光刻膠相撞擊從而破壞光刻膠內(nèi)的C-H鍵，C原子和H原子又和等離子體中的O原子發(fā)生氧化反應，從而生成CO、CO2和H2O等混合氣體，后隨著不斷流動的氧氣流排出到去膠機外部，最終完成去膠過程。

等離子去膠機產(chǎn)品特點：

1. 桌面型，設計緊湊美觀產(chǎn)品性價比高；
2. 操作簡便上手快、使用成本極低、易于維護；
3. 去膠快速徹底對樣片無損傷；
4. 適合于4~8寸硅片清洗，適合集成電路客戶的不同應用
5. 內(nèi)置雙層氣浴電極，有效提高清洗效率，電極間距可調(diào)；
6.配置13.56MHz射頻等離子發(fā)生器，兼具化學反應和物理離子濺射轟擊；

等離子去膠機應用：

SU-8及PI光刻膠去除
刻蝕、離子注入后去膠
清潔晶圓上的有機污染物

與傳統(tǒng)的濕法去膠法相比，等離子去膠機具有去膠灰化率高、可靠性高、操作方便，效率高，表面干凈，無劃痕，芯片溫度低的優(yōu)點。同時，光刻膠膜的去除不依賴于光刻膠的種類及光刻過程(如烘焙的溫度和時間等)。其工藝過程特點在于要經(jīng)由等離子和氣體擴散進行真空腔體反應。由于光刻膠的主要成分是樹脂、感光材料和有機溶劑，它們的分子結構都是由長鏈的碳、氫、氧組成，氧等離子體去膠工藝是利用氧等離子體中的高反應活性的單原子氧極易與光刻膠中的碳氫氧高分子化合物發(fā)生聚合物反應，從而生成易揮發(fā)性的反應物，最終達到去除光刻膠層的目的。

型號	等離子去膠機NE-PE13F
等離子發(fā)生器頻率	13.56MHz
功率	0-300W可調(diào)
腔體尺寸	φ240 ×260mm
氣路	標配兩路工藝氣體，帶質(zhì)量流量計
控制系統(tǒng)	7寸觸摸屏
電極材質(zhì)	鋁合金
腔體材質(zhì)	不銹鋼
外形尺寸	400650600

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晶圓等離子去膠機

等離子去膠機產(chǎn)品特點：

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