倒裝芯片封裝等離子清洗陶瓷基板對底部填充膠流動性的影響

等離子清洗是一種干法物理化學(xué)清洗技術(shù)，它是利用低真空狀態(tài)下高頻電場的作用，產(chǎn)生輝光放電，將工藝氣體電離成離子流，轟擊工件表面，達到清洗的目的。進行等離子清洗可直接改變陶瓷基板表面狀態(tài)，進而影響底部填充膠的流動性。