芯片封裝鍵合前進行等離子清洗降低鍵合失效率

等離子清洗工藝是芯片封裝過程中重要的清洗方法，有清洗對象廣泛、無環(huán)境污染的優(yōu)點。經(jīng)過等離子清洗后，引線框架的鍵合質(zhì)量得到顯著提高，從而獲得良好的可靠性。