COGCOF封裝等離子清洗機對粘接部位清潔

文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-08-17

移動電子產品和大屏幕顯示器的普及,推動了低成本、高密度與海量化電子生產技術的快速發(fā)展。大尺寸電子產品如液晶顯示器,液晶電視，等離子電視，中小尺寸電子產品如手機，數碼相機,數碼攝像機以及其它3C產品等都是以輕薄短小為發(fā)展趨勢的,這就要求必需有高密度,小體積，能自由安裝的新一代封裝技術來滿足以上需求。而COG與COF技術正是在這樣的背景下迅速發(fā)展壯大，成為LCD,PDP等平板顯示器的驅動IC的一種主要封裝形式,進而成為這些顯示模組的重要組成部分。同時，配合各向異性導電膠封裝技術，其應用領域正在迅速擴大,在RFID、醫(yī)療電子器械、移動個人電子產品和其他微型電子產品中均得到了應用。

COG.COF的結構

COG全稱為ChipOnGlass,中文叫做玻璃上芯片技術。它直接通過各項異性導電膠(ACF)將IC封裝在玻璃上，實現IC導電凸點與玻璃上的ITO透明導電焊盤互連封裝在-起。COF全稱為ChipOnFlex或者ChipOnFilm,中文即柔性基板.上的芯片技術，也成為軟膜構裝技術。與COG技術類似，將IC芯片直接封裝到撓性印制板上，達到高構裝密度,減輕質量,縮小體積，能自由彎曲安裝的目的。圖1和圖2分別為COG與COF封裝結構示意圖。

LCD的COG組裝過程，是在ITO玻璃上貼裝IC裸片，利用金球的變形與壓縮來使ITO玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導通。由于精細線路不斷發(fā)展的技術，目前已經發(fā)展到生產Pitch為20μm、線條為10μm的產品。這些精細線路電子產品的生產與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與ICBUMP的導通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。

等離子清洗技術

在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試利用各種清洗劑(酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導致因清洗劑的引入而帶來其他的相關問題。利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。通過洗凈工藝后的電極端子與顯示器，增強了偏光板粘貼的成品率，并且電極端與導電膜間的粘附性也大大改善，從而改善了產品的質量及其穩(wěn)定性。

COG、FOG封裝生產線，利用等離子清洗機對粘合部位進行清潔，可以有效預防電腐等不良的產生，為產品的質量和良率提供了有效保障。