COGCOF封裝等離子清洗機對粘接部位清潔
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2022-08-17
移動電子產(chǎn)品和大屏幕顯示器的普及,推動了低成本、高密度與海量化電子生產(chǎn)技術(shù)的快速發(fā)展。大尺寸電子產(chǎn)品如液晶顯示器,液晶電視，等離子電視，中小尺寸電子產(chǎn)品如手機，數(shù)碼相機,數(shù)碼攝像機以及其它3C產(chǎn)品等都是以輕薄短小為發(fā)展趨勢的,這就要求必需有高密度,小體積，能自由安裝的新一代封裝技術(shù)來滿足以上需求。而COG與COF技術(shù)正是在這樣的背景下迅速發(fā)展壯大，成為LCD,PDP等平板顯示器的驅(qū)動IC的一種主要封裝形式,進而成為這些顯示模組的重要組成部分。同時，配合各向異性導(dǎo)電膠封裝技術(shù)，其應(yīng)用領(lǐng)域正在迅速擴大,在RFID、醫(yī)療電子器械、移動個人電子產(chǎn)品和其他微型電子產(chǎn)品中均得到了應(yīng)用。
COG.COF的結(jié)構(gòu)
COG全稱為ChipOnGlass,中文叫做玻璃上芯片技術(shù)。它直接通過各項異性導(dǎo)電膠(ACF)將IC封裝在玻璃上，實現(xiàn)IC導(dǎo)電凸點與玻璃上的ITO透明導(dǎo)電焊盤互連封裝在-起。COF全稱為ChipOnFlex或者ChipOnFilm,中文即柔性基板.上的芯片技術(shù)，也成為軟膜構(gòu)裝技術(shù)。與COG技術(shù)類似，將IC芯片直接封裝到撓性印制板上，達到高構(gòu)裝密度,減輕質(zhì)量,縮小體積，能自由彎曲安裝的目的。圖1和圖2分別為COG與COF封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
LCD的COG組裝過程，是在ITO玻璃上貼裝IC裸片，利用金球的變形與壓縮來使ITO玻璃上的引腳與IC芯片上的引腳導(dǎo)通。由于精細線路不斷發(fā)展的技術(shù)，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為20μm、線條為10μm的產(chǎn)品。這些精細線路電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產(chǎn)品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機與無機的物質(zhì)殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與ICBUMP的導(dǎo)通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。
等離子清洗技術(shù)
在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試?yán)酶鞣N清洗劑(酒精清洗、棉簽+檸檬水清洗、超聲波清洗)進行清洗，但由于清洗劑的引入，會導(dǎo)致因清洗劑的引入而帶來其他的相關(guān)問題。利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進行表面清潔，是比較有效的清潔方法。在對液晶玻璃進行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機污染物粒子，因為氧等離子體可將有機物氧化并形成氣體排出。通過洗凈工藝后的電極端子與顯示器，增強了偏光板粘貼的成品率，并且電極端與導(dǎo)電膜間的粘附性也大大改善，從而改善了產(chǎn)品的質(zhì)量及其穩(wěn)定性。
COG、FOG封裝生產(chǎn)線，利用等離子清洗機對粘合部位進行清潔，可以有效預(yù)防電腐等不良的產(chǎn)生，為產(chǎn)品的質(zhì)量和良率提供了有效保障。
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