等離子清洗與去膠區(qū)別
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2024-03-29
等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術(shù)的表面處理技術(shù)，它們在某些方面存在相似之處，但具體應(yīng)用和目的有所不同。
等離子清洗主要是通過利用等離子體的活性組分來進行物理和化學(xué)反應(yīng)，從而改變樣品表面的性質(zhì)，達到清潔、改性、刻蝕等目的。這種清洗方式環(huán)境安全，不涉及刺激性化學(xué)品，對材料表面的影響較小。
等離子清洗機常用于處理ITO、FTO、光學(xué)玻璃、半導(dǎo)體、硅片、金屬、陶瓷以及聚合物等基片表面的雜質(zhì)，可以提高基片表面附著力或者改善表面親水性，在襯底涂層、基片鍍膜或者鍵合等方面有廣泛應(yīng)用。
等離子去膠，也稱為干法式去膠，其原理主要是利用氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠。在射頻或微波作用下，氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一氧化碳、二氧化碳和水等，然后通過真空泵將這些物質(zhì)抽走，從而達到去膠的目的。這種去膠方式主要應(yīng)用于半導(dǎo)體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業(yè)的重要清洗步驟，具有高效、環(huán)保、安全的特點。
等離子清洗與去膠的區(qū)別
等離子清洗與等離子去膠從工藝上看大致相同。等離子去膠實際上即是一種清洗過程,只是在此無機雜質(zhì)可以忽略,只要把光刻膠去除干凈即可。由于等離子去膠工藝主要以與聚合有機物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)為主，去膠主要看中去膠的速率與均勻性。相比于等離子清洗，對工藝的要求更高，采用傳統(tǒng)等離子清洗設(shè)備結(jié)構(gòu)無法滿足去膠效果需求。等離子去膠機是肯定可以用來進行等離子清洗的，但是等離子清洗機確不一定能滿足等離子去膠的要求，也有些低要求的場景可以用等離子清洗機來去膠。
總的來說，等離子清洗和等離子去膠都是利用等離子體技術(shù)的表面處理技術(shù)，它們在原理上有相似之處，但具體應(yīng)用和目的有所不同。前者主要用于表面的清潔和改性，而后者則主要用于去除特定的物質(zhì)，如光刻膠。在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)具體的工藝需求選擇合適的處理技術(shù)。
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