等離子清洗技術在汽車電子產(chǎn)品封裝中的應用
文章出處：等離子清洗機廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時間：2023-11-28
等離子清洗技術因其具有工藝安全性、經(jīng)濟高效性，且能極大提升汽車電子元件、系統(tǒng)的可靠性等特性，被廣泛用于汽車電子行業(yè)、光學、光電子學、電子學、材料科學、生命科學、高分子科學、生物醫(yī)學、微觀流體學等領域中。無論是傳統(tǒng)的汽車，還是新能源、新概念汽車，安全舒適，環(huán)保健康，科技感和娛樂感已是最基本的配置要求。汽車電子的智能化、網(wǎng)聯(lián)化、集成化勢不可擋，使汽車電子成本占整車成本比例逐漸抬升。應該看到，隨著行業(yè)政策持續(xù)催化，汽車電氣化已成為傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)革命的標志，其中汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎。由于汽車嚴格的安全標準，汽車電子的性能和可靠性顯得非常重要。等離子清洗技術是汽車電子產(chǎn)品質量提升和保障的關鍵技術。
等離子清洗技術在汽車電子產(chǎn)品封裝中的應用
引線框架類集成電路塑料封裝因其工藝技術成熟、成本低、封裝材料的高可靠性技術發(fā)展進步及產(chǎn)品定制化容易實現(xiàn)等特點，在汽車級產(chǎn)品、工業(yè)級產(chǎn)品上需求量越來越大，呈目前主要發(fā)展趨勢。
引線框架的清洗
集成電路封裝領域目前主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。由于銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成塑粉與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量。經(jīng)過等離子體處理銅引線框架，可去除有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，防止包封分層，確保封裝可靠性。等離子清洗后，框架表面水滴角由清洗前74。降低到了20。以下，框架表面粘附力增大，提升了表面潔凈度和活性，在塑封時框架表面與塑粉能夠緊密地結合，內層界面相互牢固地粘接，封裝強度得到提升。
焊線質量提升
集成電路封裝器件，焊線的質量對可靠性有決定性影響，焊線區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。
等離子體清洗能去除焊線區(qū)的表面污染物，會顯著提高焊線強度和焊線質量的均勻性，它對提高引線鍵合強度作用很大。
封裝可靠性提升
等離子清洗可以有效地去除氧化層、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有機物，增強了框架的浸潤性，有效地改善分層。等離子體清洗后封裝體內芯片，引線框架、塑粉互相的結合力明顯提升，提高了封裝器件的可靠性
隨著經(jīng)濟的發(fā)展，人們的生活水平不斷提高，消費者對汽車的性能、安全、可靠、外觀、操作舒適性、使用耐久性、節(jié)能、環(huán)保、智能化等要求也不斷提高。新的要求推動了新技術和新材料的應用，等離子清洗技術隨之逐步進入生產(chǎn)制造行業(yè)中，其在封裝、粘接、清洗、涂覆、組裝等方面的獨特優(yōu)勢，已經(jīng)成為汽車電子制造中不可或缺的技術。
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