封裝基板等離子清洗
文章出處：等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2023-10-20
引言：等離子清洗可以通過離子轟擊使基板和芯片表面的污染物雜質(zhì)解吸附并去除雜質(zhì)，使得引線鍵合拉力值提高，可靠性提高。
當(dāng)前微波集成電路正在朝著微型化、小型化方向發(fā)展，由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率也越來越高，分布參數(shù)的影響也越來越大，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高，這對(duì)微電子制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。
在微波電路組裝過程中，通常采用引線鍵合的方式來實(shí)現(xiàn)芯片與芯片、芯片與基板的互連。隨著微波組件工作頻率越來越高，引線鍵合的互連密度越來越大，這對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求越來越高。
在微波電路的制作過程中，電路失效的主要原因?yàn)橐€鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，微波電路約70%的產(chǎn)品失效均由引線鍵合失效引起。這是因?yàn)樵谖⒉娐飞a(chǎn)制作過程中，鍵合區(qū)不可避免地會(huì)受到各種污染，包括無機(jī)和有機(jī)殘留物。如果不加以處理，直接進(jìn)行引線鍵合操作，將會(huì)造成虛焊、脫焊、鍵合強(qiáng)度偏低等問題。有些鍵合雖然拉力測(cè)試值較大，但是拉脫處幾乎不留焊點(diǎn)。這些都將導(dǎo)致電路長(zhǎng)期可靠性沒有保障。
在電鍍Ni-Au（1μm/4μm）金屬膜層的氧化鋁陶瓷基板、電鍍CuNiAu（10μm/1μm/0.2μm）膜層的高頻板等制作完成后，電路組裝之前，基板表面不可避免地會(huì)引入有機(jī)污染物，這將導(dǎo)致后續(xù)引線鍵合過程中鍵合不上或鍵合引線拉力值減小，使得可靠性下降。
等離子清洗
等離子體是由正離子、負(fù)離子和自由電子等帶電粒子和不帶電的中性粒子如激發(fā)態(tài)的分子以及自由基組成的部分電離的氣體，由于其正負(fù)電荷總是相等的，故稱之為等離子體。一些非聚合性無機(jī)氣體（Ar、N2、O2等）在高頻低壓下被激發(fā)，產(chǎn)生含有離子、激發(fā)態(tài)分子和自由基等多種活性粒子的等離子體。通過等離子轟擊可以使基板和芯片表面的污染物解吸附，有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，因此在引線鍵合前對(duì)基板進(jìn)行等離子清洗，可大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品可靠性。
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