在OLED封裝過程中,器件和材料表面的各種沾污會明顯的影響封裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質量,而常壓下等離子清洗技術,不受真空條件的約束,能夠很容易地清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染,從而顯著地提高封裝的可靠性以及產(chǎn)品成品率。
近年來,OLED已成為國內(nèi)外十分熱門的新興平板顯示產(chǎn)品,這是由于OLED顯示器件具有自發(fā)光、廣色域、廣視角、短反應時間,而且發(fā)光效率高、工作電壓低、面板薄(厚度可小于1mm,此外可制作大尺寸與可燒曲面板并且制作簡單等的特點,而且它的低成本具有有很大潛力,被譽為世紀的明星平板顯示產(chǎn)品,與其它顯示技術相比與有明顯的優(yōu)勢。隨著各種技術的突破,與加工工藝的成熟,會迎來突飛猛進的發(fā)展。
在目前OLED顯示器件生產(chǎn)工藝中等離子清洗機主要用于生產(chǎn)工藝線上有機沾污的清洗處理。
等離子體與材料表面的相互作用能夠產(chǎn)生三種基本的現(xiàn)象:加熱、濺射和刻燭?;谶@三種現(xiàn)象,材料器件表面的沾污才能夠被去掉,并且會在表面產(chǎn)生具有活化性質的懸掛鍵,來提高表面活性。加熱主要是由電子、離子對材料表面轟擊以及等離子體轄照所引起的,加熱效應可以去除物理吸附或者是松散的沾污。物理性濺射是最常見的一種清洗手段。表面所有原子都有可能被去除,濺射過程中并不具有選擇性,清洗時會有可能伴隨著表面材料原子的去除,又或者清洗結束時還殘留著有機分子。濺射率取決于材料表面性質和污染物類型??虪T清洗是原子或者自由基與表面沾污分子發(fā)生化學反應的過程,其反應產(chǎn)物通常具有一定的揮發(fā)性,很容易從材料的表面解離。
通常情況下用來去除有機沾污的等離子氣體主要由O2、Ar和等。其中Ar等離子體清洗方式主要以表面物理濺射為主。Ar離子在電場中獲得足夠的能量去轟擊表面,以去除表面分子和原子,使得污染物從表面去除,改善表面的粘附功,同時也會改變表面粗糖度。由于Ar是惰性氣體,不與材料表面發(fā)生反應,能夠處理一些易于被氧化的物質的表面。但也存在會對表面有比較大的損傷和熱效應。
O2等離子和H2等離子都具有活拔的化學性質,是等離子清洗中典型的化學反應清洗。等離子處理可以有效的去除有機物,中性的氧原子具有非常活撥的化學性質,能夠與有機沾污迅速地發(fā)生反應,生成易揮發(fā)的氣體(CO、CO2和H2O脫離物體表面,但此方法不適合處理易氧化的材料。H2等離子通過活性H原子的還原性,可以很容易的去除金屬表面的氧化層,而且也可以和有機碳氧化合物反應生成揮發(fā)性的物質,比如CH4?;瘜W清洗的特點是速度快,而且選擇性非常好。
在封裝過程中,器件和材料表面的各種沾污會明顯的影響封裝生產(chǎn)及產(chǎn)品質量,而常壓下等離子清洗技術,不受真空條件的約束,能夠很容易地清除掉生產(chǎn)過程中形成的這些分子水平的污染,從而顯著地提高封裝的可靠性以及產(chǎn)品成品率。可以集成到自動生產(chǎn)線上,對高世代,大尺寸的基板進行清洗。
光刻膠的清洗去除在生產(chǎn)工藝中,光刻技術在其中占有很多的比例,為了在基板上形成圖形化,需要使用大量光刻膠。當光刻膠沉積在機臺設備上時,不僅影響設備運行,還會加速設備老化,需要定期清洗。常規(guī)清洗需要對設備進行拆裝,極不方便。常壓等離子噴槍的等離子射流卻可以很方便的處理一些難以到達的縫隙。
在OLED生產(chǎn)工藝中等離子體清洗有著非常重要的應用,但是常規(guī)等離子清洗機受到真空條件和腔室容量的限制,不能處理大型基板,以及不規(guī)則零件。常壓等離子清洗機則突破了真空的限制,有廣闊的發(fā)展前景。