大氣壓介質(zhì)阻擋放電等離子表面處理原理

大氣壓平行板介質(zhì)阻擋放電等離子體應用于材料表面處理時，等離子體放電空間中多數(shù)電子和離子的電子伏特在一到兩位數(shù)之間，這些粒子作用于材料表面時會打開材料表面原有的分子化學鍵，形成新的化學鍵，然后與材料表面附近的自由基團發(fā)生化學反應，形成新的化學結(jié)構(gòu)。在這些化學反應發(fā)生的同時，也會改變材料表面的物理結(jié)構(gòu)，比如材料表面粗糙度提升。