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等離子清洗機(jī)清洗石墨舟原理

文章出處:等離子清洗機(jī)廠家 | 深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間:2023-05-31
自2021年以來,TOPCon電池量產(chǎn)化進(jìn)程加快,據(jù)CPIA2023大會(huì)預(yù)測(cè),2023年TOPCon電池/組件出貨量有望達(dá)到100~150GW。TOPCon電池的技術(shù)路線分為低壓力化學(xué)氣相沉積法(Low Pressure Chemical Vapor Deposition,LPCVD)和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)。LPCVD技術(shù)成熟,良率穩(wěn)定,行業(yè)認(rèn)可度較高,但是LPCVD在淀積過程中,石英管和石英舟都會(huì)淀積上一層薄膜,隨著工藝生產(chǎn)的增多,這些薄膜越來越厚,當(dāng)其達(dá)到一定厚度時(shí),便會(huì)出現(xiàn)硅裂現(xiàn)象,從而導(dǎo)致淀積薄膜中出現(xiàn)顆粒物。因此,必須定期清洗石英管和石英舟,但是清洗過程復(fù)雜,易造成石英管和石英舟損壞,這導(dǎo)致LPCVD的生產(chǎn)成本較高。PECVD技術(shù)目前良率較低,效率離散性較大,石墨舟清洗難度大,但是其成膜速度快、輕微繞鍍、原位摻雜等優(yōu)點(diǎn)突出,被認(rèn)為是未來TOPCon電池大規(guī)模量產(chǎn)的首選方案。
等離子清洗機(jī)
采用濕法清洗非晶硅石墨舟,由于氫氟酸(HF)難以與非晶硅發(fā)生反應(yīng),需要加入硝酸(HNO3)或過氧化氫(H2O2)。由于氮排放會(huì)導(dǎo)致環(huán)境污染,因此HNO3難以在工業(yè)大規(guī)模生產(chǎn)中使用?,F(xiàn)多采用HF+H2O2+HCl(鹽酸)混合溶液清洗非晶硅石墨舟,清洗效率低,時(shí)間長(zhǎng)達(dá)40h以上;清洗效果差,難以清洗石墨舟固定塊、陶瓷環(huán)處的非晶硅,需要將整個(gè)石墨舟拆開清洗,拆裝過程易造成石墨舟損壞。非晶硅石墨舟的清洗成為PECVD技術(shù)路線中的一個(gè)難點(diǎn)。

等離子清洗機(jī)清洗石墨舟原理:

等離子清洗機(jī)工作原理為:在充有一定氣體的腔內(nèi),對(duì)一組電極施加射頻電壓,從而產(chǎn)生交變電場(chǎng),電極間的氣體原子受到交變電場(chǎng)的作用,起輝后產(chǎn)生無序的高能量的等離子體,其中的帶電粒子在電場(chǎng)作用下轟擊襯底表面,甚至可能與襯底上的某些物質(zhì)反應(yīng),將襯底表面的物質(zhì)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài),再由機(jī)械泵抽走,從而實(shí)現(xiàn)襯底表面的清洗。


干法清洗能夠避免濕法清洗帶來的環(huán)境污染,清洗效率大大提高,等離子體清洗在干法清洗中優(yōu)勢(shì)明顯。三氟化氮(NF3)腐蝕速率快,是氮的氟化物,沒有污染物產(chǎn)生,整個(gè)清洗只需一步完成,廣泛應(yīng)用于CVD腔體清洗中。采用NF3清洗硅薄膜(Si),生成氟化硅(SiF4)和氮?dú)猓∟2),其反應(yīng)原理為:
3Si+4NF3=3SiF4↑+2N2↑
利用等離子體清洗的原理,采用射頻電源,激發(fā)通入設(shè)備的NF3,形成氟等離子體。氟等離子體與石墨舟上的非晶硅發(fā)生反應(yīng),產(chǎn)生SiF4氣體,從而達(dá)到清洗石墨舟的目的。

采用等離子清洗機(jī)清洗,可將石墨舟清洗時(shí)間大幅縮減,減少生產(chǎn)線石墨舟備用數(shù)量;清洗效果優(yōu)于濕法清洗,能有效地減少磷烷用量,降低非晶硅沉積工序的生產(chǎn)成本;提高TOP-Con電池的轉(zhuǎn)換效率。


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