等離子清洗在航天器厚膜混合集成電路引線鍵合中的應(yīng)用

文章出處：本站 | 網(wǎng)站編輯：深圳納恩科技有限公司| 發(fā)表時(shí)間：2022-04-16

宇航電子產(chǎn)品、厚膜混合集成電路由于尺寸小、電路密集、焊盤間距小、裝配密度高等特點(diǎn)，在裝聯(lián)過程中引入的微小污染物和氧化物，會(huì)對(duì)鍵合性能、電性能等造成惡劣影響，從而影響了長(zhǎng)期可靠性。等離子清洗有別于傳統(tǒng)的超聲、機(jī)械清洗，具有無損傷、無振動(dòng)的特點(diǎn)。

隨著航天器電子產(chǎn)品的輕量化、小型化要求的提高，以厚膜工藝為主的厚膜混合集成電路(HybridIntergratedCircuits，HIC)逐漸取代了傳統(tǒng)的印制板電子產(chǎn)品。目前，在航天器上廣泛應(yīng)用的厚膜混合集成電路包括厚膜DC/DC、LCL、SSPC等。

根據(jù)年國內(nèi)外的關(guān)于HIC失效模式的統(tǒng)計(jì)，其中內(nèi)引線鍵合失效占23.2%，沾污引起的失效展21.4%，由此可見，產(chǎn)品的清潔度對(duì)于厚膜混合集成電路長(zhǎng)期可靠性具有至關(guān)重要的作用，這就要求我們?cè)谥圃爝^程中選取合理的工藝，保障產(chǎn)品的清潔度，而等離子清洗可以有效地去除微小污染物和氧化物。

等離子清洗工藝概述

由高能高活性粒子(電子、離子、自由基、光子、中性粒子)組成的等離子體是區(qū)別于常見的固體、液體和氣態(tài)之外的第四態(tài)。等離子體中的粒子活性高，很容易和固體表面發(fā)生反應(yīng)。通常等離子清洗技術(shù)對(duì)于分子級(jí)別的污染物去除效果明顯，通過等離子清洗將會(huì)顯著增加物體的表面能，改善浸潤特性和粘合性，因此等離子清洗技術(shù)在航天器電子電氣產(chǎn)品中有著越來越廣泛的應(yīng)用。

基于等離子清洗技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，航天器電子電氣產(chǎn)品制造過程中，如微波集成電路制作、混合微電路產(chǎn)品組裝等工藝中均廣泛采用了等離子清洗技術(shù)，將其作為產(chǎn)品制造中一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，通過等離子體進(jìn)行基板或混合微電路產(chǎn)品內(nèi)部表面污染物的去除，增強(qiáng)表面活性，有效地提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。