三
低溫等離子體處理塑料可顯著改善材料表面自由能，使塑料表面潤濕性發(fā)生變化，等離子體與高分子塑料表面作用，發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)和蝕刻反應(yīng)的同時，基材表面生成不飽和鍵或粗糙化，這是印刷性、噴涂、粘接性提高的主要原因。
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反應(yīng)氣體在等離子清洗機中電離出活性基團，包括氨基、羧基等，活性基團在細胞培養(yǎng)皿表面對細胞培養(yǎng)皿進行表面親水改性處理，在活化的材料表面會發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，引入新的官能團，能明顯提高細胞培養(yǎng)皿的表面活性，有效提高細胞培養(yǎng)皿的表面親水能力。
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等離子體表面處理通過高活性粒子將大分子鏈分裂成更小的粒子，打破C-H和C-C等化學(xué)鍵，通過化學(xué)還原作用溶解碎屑以達到清潔的效果，其表面形貌不發(fā)生改變，可以用于提高陶瓷表面的粘接強度。
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等離子清洗機清潔在PCB制作工藝中，相比濕法清洗更顯優(yōu)勢。對于高密度多層板（HDI）微孔，多層FPC除膠渣、Rigid-FlexPC除膠渣、FR-4高厚徑（縱橫）比微孔除膠渣（Desmear）等，效果更明顯更徹底。
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通過使用等離子清洗機對油底殼涂膠表面進行處理，可以去除涂膠表面上的有機化合物;經(jīng)過等離子處理后，水滴角明顯降低，表面達因值也得到了改善，大幅度提升了涂膠表面的清潔程度，從而提升了涂膠表面硅膠的附著力，保證了質(zhì)量，消除涂膠面的漏油風(fēng)險。
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低溫等離子體處理是增強PEEK及其復(fù)合材料粘結(jié)性能的有效方法，通過等離子體處理，可以增加其表面的浸潤性并且促進細胞黏附。
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LED封裝工藝過程中,芯片表面的氧化物及顆粒污染物會降低產(chǎn)品質(zhì)量,如果在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗,則可有效去除這些污染物。
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低溫等離子體對聚合物個高分子材料的處理主要包括沉積、刻蝕、表面功能化及交聯(lián)聚合等?；钚粤Ｗ雍筒牧媳砻娴南嗷プ饔脹Q定了材料的物理和化學(xué)表面改性功能。
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干法式去膠又被稱為等離子去膠，其原理同等離子清洗類似，主要通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應(yīng)來去除光刻膠
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